于壓阻效應(yīng)和惠斯通電橋原理，設(shè)計了一種壓阻式微壓傳感器;接下來我們介紹一下微壓芯體（傳感器）。

微壓芯體的工作原理

半導(dǎo)體硅材料在受到外力作用產(chǎn)生應(yīng)變時，電阻率發(fā)生變化 ，由硅材料制成的電阻器也發(fā)生阻值變化 ，這種現(xiàn)象被稱為壓阻效應(yīng)。

微壓芯體的敏感膜結(jié)構(gòu)

硅壓阻式壓力傳感器通常采用平膜片結(jié)構(gòu)，在低壓應(yīng)用時，為了提高靈敏度，需要減薄硅敏感膜片，造成了工藝上的困難，同時大撓度效應(yīng)還會使非線性變壞。為了實(shí)現(xiàn)微小壓力的精確測量，國內(nèi)外先后提出了特殊的結(jié)構(gòu)。

南京沃天的微壓芯體

X19 硅壓阻式微壓芯體 (Φ19×14mm)

壓力類型：表壓

測量介質(zhì)：潔凈氣體

量程范圍：0…250Pa…10kPa

輸入阻抗：2kΩ~5kΩ

零點(diǎn)輸出：±2mV

滿量程輸出：≥ 30mV

激勵：1.5mA

精度：0.25%F.S.( 典型 )

工作溫度：-20℃ ~85℃

補(bǔ)償溫度：0℃ ~50℃

材質(zhì)：不銹鋼 316L

微壓芯體的產(chǎn)品描述

X19微壓芯體是制造壓力傳感器及壓力變送器的核心部件，作為一種小量程和高性能的壓力敏感元件，可以很方便地進(jìn)行放大處理，裝配成標(biāo)準(zhǔn)信號輸出的變送器。

X19芯體是將擴(kuò)散硅壓力敏感芯片封裝到316L不銹鋼外殼中，外加壓力直接作用到敏感芯片上，敏感芯片背部受壓，形成壓力測量的全固態(tài)結(jié)構(gòu)，因此該產(chǎn)品僅可以應(yīng)用測量清潔無腐蝕性的氣體，或者液體。

X19芯體采用O型圈進(jìn)行壓力密封,便于安裝。

公司還可以根據(jù)用戶的需要，承接特殊定制，如全焊接結(jié)構(gòu)、寬溫度補(bǔ)償、高可靠壓力傳感器。